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  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管輻射如何降低-MOS場(chǎng)效應(yīng)管-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管輻射如何降低-MOS場(chǎng)效應(yīng)管-竟業(yè)電子
    超級(jí)結(jié)MOS場(chǎng)效應(yīng)管如何讓輻射降低并提高效率 超級(jí)結(jié)可在平面MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用中提高效率,并可降低導(dǎo)通電阻和寄生電容,但會(huì)產(chǎn)生電壓dv/dt和電流di/dt快速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換,形成高頻噪聲和輻射EMI。 快速開(kāi)關(guān)超級(jí)結(jié)MOS場(chǎng)效應(yīng)管要被驅(qū)動(dòng),要了解封裝和PCB布局寄生效影響開(kāi)關(guān)性能, 應(yīng)用超級(jí)結(jié)所做PCB布局調(diào)整。?

    時(shí)間:2021/1/27 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管結(jié)構(gòu)電容壓控特性分析
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管結(jié)構(gòu)電容壓控特性分析
    PMOS場(chǎng)效應(yīng)管變?nèi)莨苓B接+壓控特性 短接:漏+源+襯底 然后把它當(dāng)作電容一極接高電平,柵極=另一極接低電平 電容值:與VBG?相關(guān) VBG=襯底與柵間電壓 PMOS場(chǎng)效應(yīng)管變?nèi)莨苁芤r柵電壓VBG?影響,變?nèi)莨茈娙葑鳀叛趸瘜与娙?,與半導(dǎo)體空間電荷區(qū)電容串聯(lián),VBG?> 閾值電壓 形成反型載流子溝道,變?nèi)莨芄ぷ髟趶?qiáng)反型區(qū)域; VG=柵電位 VB=襯底電位 VG>VB,變?nèi)莨苓M(jìn)入積累區(qū) 柵氧化層與半導(dǎo)體間界面電壓>0,電子自由移動(dòng);

    時(shí)間:2021/1/26 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用于全橋整流式+雙管推挽放大電路分析-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用于全橋整流式+雙管推挽放大電路分析-竟業(yè)電子
    全橋整流式電路,此電路用了MOS場(chǎng)效應(yīng)管4個(gè),對(duì)管同時(shí)導(dǎo)通工作 MOS場(chǎng)效應(yīng)管:Q1,Q2,Q3,Q4 半周期內(nèi): 導(dǎo)通:Q1、Q3 截止:Q2、Q4 導(dǎo)通:Q2、Q4 截止:Q1、Q3 由2個(gè)MOS場(chǎng)效應(yīng)管分壓,降低對(duì)MOS場(chǎng)效應(yīng)管耐壓要求 但MOS場(chǎng)效應(yīng)管4個(gè):開(kāi)關(guān)損耗+損耗功率都相應(yīng)增加, 若是應(yīng)用于:大功率場(chǎng)合(農(nóng)業(yè)機(jī)械)電能利用率降低,但能耗損失增大;

    時(shí)間:2021/1/19 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管內(nèi)部晶胞等效模型-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管內(nèi)部晶胞等效模型-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管組成:內(nèi)部由晶胞并聯(lián) 按單位面積計(jì)算或晶元面積越大,晶胞越多,導(dǎo)通電阻RDS)ON)越小; 單元G極和S極:是內(nèi)部金屬導(dǎo)體連接集成在晶元一個(gè)位置,導(dǎo)線引出管腳; 參考點(diǎn)在G極在晶元集成處,單元離此點(diǎn)越遠(yuǎn),G極等效串聯(lián)電阻越大; 晶胞單元有著不一致VGS電壓,因串聯(lián)等效柵極和源極電阻分壓作用而形成; 晶胞單元電流不一致:在MOS場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)啟過(guò)程,因柵極電容的作用; 晶胞熱不平衡:在MOS場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)關(guān)瞬態(tài)過(guò)程 MOS場(chǎng)效應(yīng)管等效模型,?導(dǎo)通過(guò)程,漏極電流ID漸漸上升,越接近柵極管腳晶胞單元電壓越大,流過(guò)電流也越大,溫度越高; 若:在離柵極管腳最遠(yuǎn)處,晶胞單元可能沒(méi)導(dǎo)通;

    時(shí)間:2021/1/14 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • 溫度影響MOS場(chǎng)效應(yīng)管傳輸特征分析-MOS場(chǎng)效應(yīng)管特點(diǎn)-竟業(yè)電子
    溫度影響MOS場(chǎng)效應(yīng)管傳輸特征分析-MOS場(chǎng)效應(yīng)管特點(diǎn)-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管數(shù)據(jù)表中的典型傳輸特性,特別是25℃+175℃兩曲線交點(diǎn),此交點(diǎn)對(duì)應(yīng)相應(yīng)電壓VGS和電流ID; 如果:交點(diǎn)VGS=轉(zhuǎn)折電壓, VGS轉(zhuǎn)折電壓左下部分曲線 VGS電壓=一定值??越高溫度,流過(guò)電流越大, 溫度和電流形成正反饋,MOS場(chǎng)效應(yīng)管RDS(ON)=負(fù)溫度系數(shù),此區(qū)域?yàn)樨?fù)溫度系數(shù)區(qū)域; VGS轉(zhuǎn)折電壓右上部分曲線 VGS=一定值,越高溫度,流過(guò)電流越小, 溫度和電流形成負(fù)反饋,MOS場(chǎng)效應(yīng)管RDS(ON)=正溫度系數(shù),此區(qū)域?yàn)檎郎囟认禂?shù)區(qū)域;

    時(shí)間:2021/1/12 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • 溝槽MOS場(chǎng)效應(yīng)管性能受刻蝕工藝影響-MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用-竟業(yè)電子
    溝槽MOS場(chǎng)效應(yīng)管性能受刻蝕工藝影響-MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用-竟業(yè)電子
    設(shè)定:傳統(tǒng)工藝,柵極頂部到外延層表面多晶硅去除量130 nm/230 nm/310 nm MOS場(chǎng)效應(yīng)管電性能參數(shù)比較增加多晶硅去除量,即降低閾值開(kāi)啟電壓,因此有效溝道的長(zhǎng)度變短,源區(qū)離子經(jīng)過(guò)側(cè)壁注入溝道,源區(qū)結(jié)深在溝道表面變深; 漏源間漏電流即有區(qū)別 多晶硅去除量=310 nm 會(huì)增大部分區(qū)域漏電流,若減少多晶硅去除量,隨著它減少即慢慢消失,因此刻蝕工藝與MOS場(chǎng)效應(yīng)管性相關(guān)聯(lián); 如何解決它們的相關(guān)聯(lián) 即應(yīng)用突起式多晶硅技術(shù);

    時(shí)間:2021/1/11 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管DC電氣加散熱電容模擬圖-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管DC電氣加散熱電容模擬圖-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管DC電氣加散熱電容模擬模型從左上角電流源開(kāi)始,是系統(tǒng)增加熱量模擬; 電流→裸片熱容→熱阻; 熱量→裸片→引線框→封裝灌封材料; →引線框熱量→封裝→散熱片間接觸面; 熱量→散熱片→熱環(huán)境; 網(wǎng)絡(luò)電壓即高于環(huán)境溫升 網(wǎng)絡(luò)顯示估算出的熱容值+熱阻值,此模型可環(huán)境和DC模擬,根據(jù)廠商提供?SOA 曲線圖計(jì)算;

    時(shí)間:2021/1/7 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源及馬達(dá)控制-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源及馬達(dá)控制-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用于馬達(dá)控制 它是典型半橋式控制電路,MOS場(chǎng)效應(yīng)管2個(gè),它們的關(guān)斷時(shí)間或死區(qū)時(shí)間相等, 關(guān)鍵點(diǎn)是反向恢復(fù)時(shí)間trr; 控制電感式負(fù)載,控制電路把橋式電路MOS場(chǎng)效應(yīng)管切換至關(guān)斷時(shí),橋式電路另一開(kāi)關(guān)通過(guò)MOS場(chǎng)效應(yīng)管體二極管臨時(shí)反向傳導(dǎo)電流,電流重新循環(huán),即為馬達(dá)供電持續(xù); 其中一個(gè)MOS場(chǎng)效應(yīng)管再次導(dǎo)通,一個(gè)MOS場(chǎng)效應(yīng)管二極管存儲(chǔ)電荷必定移除,即第一個(gè)放電,也損耗能量,越短trr,?越小損耗;

    時(shí)間:2021/1/5 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

  • VDMOS電容基本原理組成及參數(shù)關(guān)系-mos管應(yīng)用-竟業(yè)電子
    VDMOS電容基本原理組成及參數(shù)關(guān)系-mos管應(yīng)用-竟業(yè)電子
    VDMOS電容和寄生電容決定其開(kāi)關(guān)特性; VDMOS電容組成:柵源電容Cgs+柵漏電容Cgd+源漏電容Cds,開(kāi)關(guān)速度受電容充放電限制主因 柵源間電容組成 Cgs(N+)=柵源交疊電容 Cgs(M)=柵與源金屬間電容 Cgs(P)=柵與P-base間電容 表達(dá)公式為: Cgs=Cgs(N+)+Cgs(P)+Cgs(M) 它們的大小由VDMOS本身設(shè)計(jì)參數(shù)及介質(zhì)層厚度決定; Cgd由兩個(gè)電容串聯(lián)表達(dá)式 如下所示 1/Cgd=1/Cgd(ox)+1/Cgd(dep)

    時(shí)間:2021/1/4 關(guān)鍵詞:MOS

  • MOS場(chǎng)效應(yīng)管雙峰效應(yīng)評(píng)估方法-MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管雙峰效應(yīng)評(píng)估方法-MOS場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)用-竟業(yè)電子
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管 W=10 μm L=0.18μm 測(cè)量條件 Vsource=O??Vdrain=0.1V??Vsub=-1.8 V??Vg從0升至1.8 V; 實(shí)線是Id測(cè)量值,即可看到雙峰現(xiàn)象; Vg區(qū)間小,測(cè)試電流值小且不準(zhǔn)確,Vg=O.5~1.OV即雙峰效應(yīng)評(píng)估區(qū)間; 如上b圖虛線是理想Id-Vg曲線 MOS場(chǎng)效應(yīng)管在高Vg線性區(qū)和飽和區(qū)測(cè)量值 用多項(xiàng)式近似曲線擬合法Polynomi-al Regression Fitting反向推導(dǎo)

    時(shí)間:2020/12/30 關(guān)鍵詞:MOS場(chǎng)效應(yīng)管

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