QPL合格的SupIR SMD封裝，用于rad硬mosfet，可實(shí)現(xiàn)更高性能的空間電源系統(tǒng)

將表面安裝的密封電源包可靠地連接到多氯聯(lián)苯上是空間系統(tǒng)設(shè)計(jì)師面臨的一個(gè)共同挑戰(zhàn)。通常，不同的熱系數(shù)會(huì)導(dǎo)致不同材料的膨脹失配。IR-HiRel是英飛凌infineon的一家公司，它用14個(gè)新的QPL合格的抗輻射（rad-hard）mosfet封裝在一個(gè)創(chuàng)新的直接到PCB的安裝包中，解決了這個(gè)問題。SupIR SMD是衛(wèi)星總線配電系統(tǒng)、有效載荷電源、空間級(jí)DC-DC變換器和其他高開關(guān)設(shè)計(jì)等高性能空間電源系統(tǒng)的關(guān)鍵。

 

SupIR SMD能夠直接連接到印刷電路板上，其設(shè)計(jì)經(jīng)過表面貼裝優(yōu)化，并經(jīng)證明能夠滿足此配置中最嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。與空間應(yīng)用中使用的典型封裝解決方案相比，SupIR SMD的占地面積小37%，質(zhì)量輕34%，電流密度高33%，同時(shí)提供更直接的熱傳導(dǎo)路徑。IR HiRel副總裁兼總經(jīng)理埃里克圖盧茲（Eric Toulouse）說：“通過這一點(diǎn)，SupIR SMD包證明了irhirel致力于提供超出空間市場(chǎng)具體要求的創(chuàng)新。”

 

傳統(tǒng)上，設(shè)計(jì)人員采用“死bug”和引線配置，將封裝倒置，并通過引線焊接到PCB上。無(wú)缺陷焊接散熱次優(yōu)，降低了MOSFET的功率容量。展望未來，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可以通過將SupIR SMD封裝直接安裝到印刷電路板上來優(yōu)化電力系統(tǒng)的效率，從而在不影響系統(tǒng)可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)最短的熱傳導(dǎo)路徑。

 

SupIR SMD包裝符合MIL-PRF-19500標(biāo)準(zhǔn)。JANS是最嚴(yán)格的篩選和驗(yàn)收要求，可用于確保用于航天飛行的分立半導(dǎo)體的性能、質(zhì)量和可靠性。

英飛凌infineon新的rad硬mosfet也符合空間應(yīng)用合格產(chǎn)品清單（QPL）的QPL標(biāo)準(zhǔn)。