英飛凌預(yù)計(jì)未來幾年汽車48 V系統(tǒng)將有顯著增長，并正在擴(kuò)大其合適的電源設(shè)備組合。芯片制造商正在推出帶有OptiMOS的80v和100v mosfet的新封裝™ 5種技術(shù)滿足不同48V應(yīng)用的不同要求。鑒于預(yù)期的需求增長，英飛凌已經(jīng)建立了一個(gè)新的制造工藝，現(xiàn)在在德國德累斯頓生產(chǎn)300毫米薄晶圓的芯片。

在2020年至2030年間，采用48V電源和輕度混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)的車型產(chǎn)量可能增加10倍以上。英飛凌除了在電池電力驅(qū)動(dòng)以及全套和插電式混合動(dòng)力車中的高壓系統(tǒng)產(chǎn)品組合外，英飛凌還加強(qiáng)了48 V系統(tǒng)產(chǎn)品的供應(yīng)，包括新設(shè)備和擴(kuò)大的供應(yīng)能力。

 

功率譜兩端的投資組合擴(kuò)張
 

英飛凌在OptiMOS 5技術(shù)中提供各種80v和100v的mosfet，具有非常低的、可擴(kuò)展的狀態(tài)電阻，低至1.2mΩ。

 

對于軟性混合動(dòng)力的核心應(yīng)用，例如需要高功率密度的起動(dòng)發(fā)電機(jī)、電池開關(guān)和DC-DC轉(zhuǎn)換器，英飛凌正在擴(kuò)展其TOLx封裝系列。這是基于標(biāo)準(zhǔn)銅基板多氯聯(lián)苯和電流高達(dá)300 A的既定收費(fèi)（至無鉛，10 mm x 12 mm）產(chǎn)品。

 

此外，該系列還包括TOLG（TO Leads Gullwing Design）封裝，具有與鋁芯絕緣金屬基板（IMS）相同的封裝尺寸。由于銅和鋁的熱膨脹系數(shù)不同，在高熱機(jī)械應(yīng)力下使用IMS板會(huì)導(dǎo)致封裝和PCB之間焊接連接的應(yīng)力增加。為了減輕這種壓力，TOLG組件配備了鷗翼引線。

 

頂部冷卻的新組件

下一步，英飛凌將擴(kuò)展TOLx系列，推出第三個(gè)在競爭中獨(dú)樹一幟的成員：TOLT（領(lǐng)導(dǎo)頂部冷卻）包。它可以通過封裝頂部而不是通過PCB的頂部側(cè)冷卻散熱。這樣可以使功率增加20%以上，并減少板上所需的冷卻力。計(jì)劃2021年開始批量生產(chǎn)托爾特產(chǎn)品。

 

除了TOLx系列之外，英飛凌還擴(kuò)展了封裝產(chǎn)品組合，解決了越來越多地轉(zhuǎn)移到48v電源的風(fēng)扇和泵等耗電較少的輔助設(shè)備。全新的是小型S3O8封裝（3.3 mm x 3.3 mm）中的版本，適用于電流小于等于40 A的電流。它們與稍大的SSO8封裝（5 mm x 6 mm）中的產(chǎn)品互補(bǔ)，后者適用于電流小于等于100 A的電流，最近添加到產(chǎn)品組合中。

 

基于48v電源的輕度混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)是汽車制造商實(shí)現(xiàn)較低CO 2排放量的一種快速和經(jīng)濟(jì)有效的方法。除其他外，與12V系統(tǒng)相比，它們允許更高的回收能量，并將獲得的能量用于內(nèi)燃機(jī)的電氣支持。此外，48V電源在大電流負(fù)載下（如穩(wěn)定控制或空調(diào)壓縮機(jī)）為安全和舒適功能提供性能和效率優(yōu)勢。根據(jù)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的配置和輔助裝置的數(shù)量，與純內(nèi)燃機(jī)相比，輕度混合動(dòng)力可以減少高達(dá)15%的二氧化碳排放。