物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的態(tài)勢迅猛發(fā)展并不斷演進。據(jù)預(yù)測，到2020年將有500億臺互聯(lián)的設(shè)備。這趨勢促進電子產(chǎn)品向更智能和互聯(lián)的方向發(fā)展，進而形成產(chǎn)品體系和成體系的系統(tǒng)，如智能樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化、掌上及移動醫(yī)療等領(lǐng)域。這要求技術(shù)不斷地創(chuàng)新以提供更先進和高能效的方案，來滿足這日益增加的設(shè)計挑戰(zhàn)，尤其是半導(dǎo)體技術(shù)。

安森美半導(dǎo)體定位于針對市場趨勢推動高能效創(chuàng)新，提供寬廣的方案支持所需特性，解決設(shè)計挑戰(zhàn)，并獨一無二地將各種不同技術(shù)集成到一起，以創(chuàng)建結(jié)合感測、通信、驅(qū)動、電源管理和處理的更高能效、易于實施的方案。

安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建模塊
針對物聯(lián)網(wǎng)，安森美半導(dǎo)體提供傳感器、電機控制、有線和無線互聯(lián)、處理器/MCU、電源管理等不同的模塊，并提供先進的封裝方式，從極小的微型封裝方案到系統(tǒng)單芯片(SoC)、多芯片和模塊方案以增強集成度，從而幫助設(shè)計人員實現(xiàn)節(jié)省能源和成本。

 


圖1：安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建模塊


模塊化、可配置的 IDK簡化您的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)
為了幫助工程師簡化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的開發(fā)進程，安森美半導(dǎo)體充分利用其技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品專知，開發(fā)出了模塊化、可配置的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)，集成硬件、軟件平臺和通用系統(tǒng)接口，可將不同的傳感器、驅(qū)動器和互聯(lián)的構(gòu)建模塊原型應(yīng)用到單個平臺，并且可根據(jù)需要進行擴展。

IDK的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)基于Eclipse，主機操作系統(tǒng)為Windows，采用ARM Cortex-M3的主板處理器，和Carriots的云平臺(未來會擴展到其它云平臺)，并支持具象狀態(tài)傳輸(REST)、消息隊列遙測傳輸(MQTT)物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和SIGFOX、Thread、Enocean、Zigbee、W-MBUS、以太網(wǎng)、Wi-Fi、CAN、BLE等互聯(lián)協(xié)議。

全面的軟件環(huán)境使開發(fā)人員能夠內(nèi)快速開始和啟動并運行他們的第一個項目。該環(huán)境包含28個簡單的示例代碼和12個復(fù)雜的示例代碼供開發(fā)人員選擇。

 



安森美半導(dǎo)體提供不同的互聯(lián)(SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN)、傳感器(無源紅外PIR、環(huán)境光、觸摸、距離、液位、智能無源、心率)、驅(qū)動器(步進電機、LED+鎮(zhèn)流器、無刷直流BLDC電機控制+功率級)模塊，設(shè)計人員可根據(jù)應(yīng)用需要進行混搭。還有大量的擴展板系列如BLDC控制、心率監(jiān)測器、接口醫(yī)療傳感器的Struix、2.4 GHz Thread、實現(xiàn)以太網(wǎng)控制的照明應(yīng)用的PoE 、用于工業(yè)和汽車通信的CAN等擴展板，且產(chǎn)品線還在不斷壯大，以滿足更多的設(shè)計所需。

 



圖4所示為IDK的基本配置，包括一個環(huán)境光傳感器、一個PIR運動檢測傳感器、電容式觸摸開關(guān)及驅(qū)動器如雙步進電機控制器，和兩個不同色溫的LED，還有一個包含ARM SoC和所有電源子系統(tǒng)的基板，并提供1GHz以下的Sigfox互聯(lián)和Wi-Fi互聯(lián)，以支持連接到云。