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英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數(shù)字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級（SPL）時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠場語音捕獲應用。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（ST）推出新一代Bluetooth? Low Energy （BLE）系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機、個人保健、公共基礎設施等領域的推廣應用。

意法半導體完成了將其免費底層應用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)軟件導入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級開發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube?環(huán)境內(nèi)開發(fā)應用，使用ST驗證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進行優(yōu)化，從而縮短產(chǎn)品上市時間。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的態(tài)勢迅猛發(fā)展并不斷演進。據(jù)預測，到2020年將有500億臺互聯(lián)的設備。這趨勢促進電子產(chǎn)品向更智能和互聯(lián)的方向發(fā)展，進而形成產(chǎn)品體系和成體系的系統(tǒng)，如智能樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化、掌上及移動醫(yī)療等領域。這要求技術不斷地創(chuàng)新以提供更先進和高能效的方案，來滿足這日益增加的設計挑戰(zhàn)，尤其是半導體技術。

安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹最新發(fā)布的一些器件。每一更新包括最新產(chǎn)品的產(chǎn)品類別、其獨特之處的概要和了解更多詳細信息的鏈接。無論您正在研發(fā)最新的設計還是僅僅出于對新產(chǎn)品的好奇，這些更新是您的理想指南。

2012年11月12日 –應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新系列的有源擴頻時鐘產(chǎn)生器集成電路(IC)P3P8203A，管理時鐘源的電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI)，為所有依賴于時鐘的信號在系統(tǒng)范圍內(nèi)降低EMI。

為適應電源系統(tǒng)高效率小型化的需求，東微半導體推出了新型的GreenMOS?系列高壓MOSFET產(chǎn)品。采用獨特專利器件結(jié)構(gòu)和制造工藝，GreenMOS?產(chǎn)品具有比常規(guī)超級結(jié)MOSFET更快的開關速度及更柔和的開關曲線，在獲得極低的動態(tài)損耗的同時最大限度抑制了開關震蕩。